散热硅胶片的成分包括：

（A）100重量份的每分子含有至少两个与硅键合的链烯基并且在25℃下测量的粘度为10-100,000cP的聚有机硅氧烷;

（B）每分子含有至少三个与硅键合的氢原子的聚有机氢硅氧烷，其含量使得其中所含的与硅键合的氢原子的数目为每个链烯基（A）中所含的烯基数为0.5-4.0;

（C）选自铂和铂化合物的催化剂，基于组分（A）的量，以铂原子的量计，其量为0.1至100ppm（重量）;

（D）100至800重量份的平均粒径为5至20μm的传热填料，并且具有粒径分布使得粒径为5μm或更小的颗粒为总体的20％或更多颗粒和颗粒直径为10μm或更大的颗粒占整个颗粒的20％或更多; 和

（E）0至20重量份的粘合促进剂。

为了防止诸如功率晶体管的半导体元件的过热，传统上在散热鳍片和半导体元件之间使用具有优良导热性的散热油脂或薄片。

即使在今天，散热油脂也大量使用，因为它们可以容易地应用在半导体元件上而不受半导体元件的形状的影响。然而，散热油脂存在其他部分被油脂污染的问题，并且当使用这种油脂的电气或电子产品长时间使用时，润滑脂会渗出油。

另一方面，散热片没有上述问题，即其他部件的污染和油的渗出。然而，散热片应该形成为适合于半导体元件，并且它们具有当用螺钉等固定时它们弯曲的问题，导致差的散热性能。

为了克服这些问题，已经提出了一种方法，其中液体硅橡胶组合物用作灌封化合物或粘合剂，如在例如JP-A-61-157569（术语“JP-A”中所公开的）中所公开的。如本文所用，术语“未经审查的日本专利申请”是指。然而，该组合物的缺点在于，当为了改善其散热效果而增加填料含量时，所得组合物具有太高的粘度，由此不仅可以将这种组合物施加在半导体上或加热 - 均匀地散射鳍片，但也引入空气以损害散热性能。